【CVC出資】建設現場における部材の調達プラットフォームを提供するBALLAS社へ出資

「JGC MIRAI Innovation Fund」は、建設現場における部材の調達プラットフォームを提供する株式会社BALLAS（代表取締役 木村 将之、以下「BALLAS」）へ出資を行いましたこと、お知らせします。

BALLASは、部材製作設計から製作パートナーの選定、品質・納期管理までを一元的に可視化できるデジタルプラットフォームを提供しており、これまで煩雑化しがちだった設計・調達・製作プロセスの効率化を実現しています。

同社は、機器架台や配管サポート材などの付帯部材に関する設計・調達・製作領域で強みを有しており、各種建設現場における業務効率向上に寄与しています。

今回の出資を通じて日揮は、これまで培ってきたエンジニアリング力とBALLASの技術力を組み合わせ、適用対象部材の拡大を共同で推進することにより、プラント部材のサプライチェーン強靭化への貢献を目指します。 

>詳細はこちらから

日揮ホールディングスニュースリリース：https://www.jgc.com/jp/news/2026/20260415_01j.html

>出資先企業HP

株式会社BALLAS：https://www.ballas.biz/